ou 12x R$ 2,88 sem juros
477 avaliações
Excelente
Quero saber quem contou essas bolinhas, acho que tá faltando uma.
Útil 14Excelente
Muito bom.
Útil 1Excelente
Show.
Útil 1Excelente
Qualidade top só acredito que não venha 15mil esferas. Fiz dois reballing vai 1. 401 esferas e já foi mais metade das esferas contando que desperdicei uns 100esferas por reballing mais de resto. Ótima qualidade de solda ponto de fusão a 188c.
Útil 1Excelente
Ótimo produto, até aq tudo certo e satisfeito com minha comprar !.
Boa tarde como faco pra comprar os outros tamanhos tudo numa compra so?
Olá, espero que esteja bem! Basta selecionar um tamanho de cada no seu carrinho, um por vez e logo em seguida realizar a compra de todos eles juntos, ok? :)
Boa tarde, tudo bem? Qual é a composição da liga?
Olá, tudo bem? São ligas de chumbo.
As esferas de solda para reballing BGA de 0,40 mm com liga de chumbo são ideais para reparos e manutenção de chips e componentes eletrônicos de alta precisão. Seu diâmetro uniforme de 0,40 mm garante alinhamento perfeito e adaptação a microcomponentes em placas-mãe, consoles e dispositivos móveis. Oferecem excelente condutividade elétrica, proporcionando conexões confiáveis e duradouras. São essenciais para trabalhos de micro solda e reballing de chips BGA SMD. A embalagem hermética protege as esferas contra umidade e oxidação, mantendo sua qualidade. Seu formato facilita a dosagem e aplicação em processos profissionais. Compatíveis com a maioria das estações de retrabalho. Permitem reparos precisos em áreas muito pequenas. Solução eficiente para técnicos eletrônicos em serviços de alta exigência. • Diâmetro exato de 0,40 mm para microcomponentes. • Liga de chumbo de alta condutividade. • Embalagem hermética que evita oxidação. • Ideais para reballing em chips BGA e SMD de pequena escala.