Fluxo de Solda Amtech 30g Seringa NC-559-AS-TF para Eletrônica

O fluxo de solda em pasta Amtech NC-559-AS-TF de 30 g em seringa é um fundente especialmente projetado para a indústria eletrônica, informática e de telecomunicações, ideal para soldar componentes sem chumbo. Sua formulação pastosa sem resina garante um desempenho confiável e uniforme, facilitando conexões precisas e duradouras. Fabricado sob rigorosos controles de qualidade, está em conformidade com a diretiva RoHS 2011/65/UE e foi aprovado pela CQ, garantindo segurança e eficiência em diversas aplicações técnicas. Este produto deve ser conservado a temperaturas entre 2 °C e 12 °C após aberto, mantendo assim suas propriedades ideais para o trabalho profissional. A apresentação em seringa de 30 cc permite um uso confortável e controlado do fluxo, oferecendo a quantidade necessária para projetos eletrônicos de precisão sem desperdício. • Fluxo de solda em pasta de 30 g ideal para reballing e soldagem de componentes eletrônicos. • Fórmula sem resina para conexões duradouras e confiáveis. • Conformidade com a diretiva RoHS para segurança em aplicações técnicas.