
ou 12x R$ 2,70 sem juros
237 avaliações
Excelente
Comprei errado. Minha placa precisava de um pad de 2mm porem eu coloquei duas camadas e funcionou bem pra krl. Agr a minha placa fica mansinha 💀👍.
Útil 2Excelente
Muito bom, atende as necessidades funcionou muito bem na placa de vídeo, fácil de cortar, só não pode apertar demais pois deforma, precisa manusear com cuidado.
Útil 2Excelente
Muito bom, de 80° minha 3070 ti foi para 70° em 100% de uso!.
Útil 1Excelente
Produto bom, cumpre o que promete. Aplicando corretamente segura bastante as temperaturas da vram.
Útil 1Excelente
Tudo correto, podemo confiar. Muito obrigado.
Útil 1Ese produto tem cola dos dois lados? Precido colar um dissipador num processador que fica na posição vertical. ( em pé )
Olá, O Thermal Pad Infni não é adesivo, possuindo uma aderência natural. Isso pode ser suficiente para o uso que você mencionou, mas o desempenho pode variar de acordo com a aplicação que você pretende. O produto está disponível para sua compra. Aguardamos sua compra e permanecemos à sua disposição!
O Thermal pad Infni é um material de interface com alta performance condutiva e foi desenvolvido com a finalidade de eliminar os intervalos de ar e melhorar a eficiência da transferência de calor. Tem um desempenho térmico que possibilidade uma relação custo-benefício melhor que os outros materiais equivalentes. Nosso Thermal Pad tem taxa de transferência térmica real de 6W/mk, algumas marcas concorrentes anunciam um produto inferior com a taxa de transferência muito mais alta. DESTAQUES: - Alta confiabilidade e alta condutividade térmica - Alta estabilidade a longo prazo - Corte na medida certa de seu componente - Não conduz energia - Não adesivo, Aderência natural - Alta compressibilidade, macio e flexível - Muito boa maleabilidade - Atende aos requisitos ambientais da ROHS e UL Características do produto Marca: Infni Modelo: tp-1mm Cor: Cinza Tamanho: 100 mm x 100 mm Espessura: 1 mm Formato de venda: Unidade Outras características É adesivo: Não Material: Silicone Resistência à tracção: 25 kgf/cm2 Condudividade: 6w/mk Aplicação: Componente eletrônico, Memórias de placa de vídeo GPU, CPU, Consoles PS3, PS4, XBox One S, etc, PCH de notebook, Equipamento de iluminação, SSD M2 (PCie, Sata ou NVME), VRM Mosfet, Chipset, Regulador de tensão, Soldagem BGA, Tudo que utilizar dissipador de calor. • Condutividade térmica real de 6W/mk para eficiência superior na transferência de calor. • Alta compressibilidade, macio e flexível para melhor adaptação. • Atende aos requisitos ambientais da ROHS e UL.