Thermal Pad Térmico 50mm X 50mm X 1,5mm P/ Recortar 14,5w/mk Cinza

Thermal Pad de alta performance com 14,5w/m.k de condutividade térmica, ideal para dissipação de calor em componentes eletrônicos. Dimensões: 50mm x 50mm x 1,5mm. Material: Silicone e compostos térmicos. Cor: Cinza (com película protetora azul e transparente). Temperatura de operação: -40°C a 200°C. O material é maleável e pode ser recortado com estilete ou tesoura para se adaptar a qualquer dimensão necessária. Possui leve viscosidade para fixação por contato e pressão sobre o componente. Aplicações recomendadas: Chipsets, Mosfets, SSDs M.2 (PCIe, SATA ou NVMe), memórias RAM, painéis de LED, PCH de notebooks, VRM e módulos de memória de placas de vídeo e consoles de videogame. Auxilia na redução da temperatura e na prevenção de superaquecimento de componentes. Instruções de aplicação: 1. Medir a área de aplicação; 2. Recortar o Thermal Pad conforme a necessidade; 3. Remover a película protetora azul e aplicar sobre o componente; 4. Retirar a película transparente superior; 5. Pressionar levemente para eliminar bolhas de ar. Recomendações: Manusear com cuidado para evitar rasgos ou rachaduras no material. Pode ser utilizado em processadores de baixo TDP, desde que respeitadas as condições de temperatura adequadas. • Condutividade térmica de 14,5w/mk que transfere o calor acumulado em componentes eletrônicos para o sistema dissipador. • Dimensões de 5 cm x 5 cm x 1,5mm que permitem o recorte sob medida para cobrir chipsets, VRMs, memórias e SSDs M.2. • Suporte a temperaturas de operação entre -40°C e 200°C que mantém a estabilidade térmica sob carga de processamento. • Composição em silicone maleável com viscosidade para fixação por pressão direta entre o componente e o dissipador.